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SMT行業(yè)爐溫跟蹤儀

隨著科學(xué)技術(shù)日新月異的發(fā)展，電子科技已漸漸的融入到我們的生活中來，小到我們辦公用的鼠標(biāo)鍵盤，大到利國利民的航天事業(yè)，諸如孩子們的玩具，的廚衛(wèi)設(shè)備，現(xiàn)代社會(huì)人手必備的手機(jī)等等，電子科技依然無孔不入，成為現(xiàn)代社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的中流砥柱。 SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里一種技術(shù)和工藝。

現(xiàn)在的SMT工藝流程簡(jiǎn)化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)。

回流焊其的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。如果某溫區(qū)溫度偏低，就容易造成零件脫焊，相反的溫度過高的話，就會(huì)對(duì)電子元器件造成損壞，所以對(duì)于回流焊爐各溫區(qū)溫度的控制決定了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和效率，直接關(guān)系著經(jīng)營(yíng)者的利益。

燒結(jié)爐爐溫測(cè)試儀

燒結(jié)爐的種類大致分為以下幾種：

1.硬質(zhì)合金領(lǐng)域：真空燒結(jié)爐，低壓(60bar)燒結(jié)爐，真空脫脂燒結(jié)爐，低壓脫脂燒結(jié)爐，低壓脫脂燒結(jié)氣淬爐（20bar）；

2.粉末冶金領(lǐng)域：連續(xù)式網(wǎng)帶燒結(jié)爐（1150度），推桿式燒結(jié)爐（1250度），鋼帶燒結(jié)爐（1000度），回轉(zhuǎn)式燒結(jié)爐等；

3.太陽能領(lǐng)域：多晶硅鑄錠爐也屬于燒結(jié)爐的一種。

其中，一種真空爐，我們已在其他章節(jié)做了解釋。這里著重闡述下連續(xù)式的燒結(jié)爐

燒結(jié)爐的能耗比較大，所以在有效的高溫狀態(tài)下進(jìn)行生產(chǎn)，控溫節(jié)能顯得格外重要，我司TOPTEST系列測(cè)溫儀，可以全程監(jiān)測(cè)產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的溫度變化。并通過軟件分析出產(chǎn)品的溫度變化曲線。為工程師提供有力的科學(xué)數(shù)據(jù)，可針對(duì)當(dāng)前工藝進(jìn)行調(diào)整，從而提高生產(chǎn)效率，標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)工藝，降低生產(chǎn)能耗，節(jié)約生產(chǎn)成本。

在條件允許的情況之下，采用足夠長(zhǎng)的測(cè)溫線，將測(cè)溫點(diǎn)擺布在所測(cè)產(chǎn)品上面，將K型插頭連接上儀器，并引出爐口之外，使儀器在常溫狀態(tài)下工作。這樣就避免了采用隔熱箱，從而節(jié)約了成本。這種測(cè)量方式又叫做“釣魚式'  平時(shí)多應(yīng)用于爐口有限制的測(cè)量現(xiàn)場(chǎng)。 如上圖示。

MyCode溫度曲線測(cè)試儀

應(yīng)用領(lǐng)域：

五金烘烤爐溫測(cè)試儀，回流焊波峰焊爐溫測(cè)試儀、粉末涂裝爐溫測(cè)試儀、達(dá)克羅爐溫測(cè)試儀、不粘鍋爐溫測(cè)試儀、塑膠噴涂爐溫測(cè)試儀、鎂碳磚烘干爐溫測(cè)試儀、油墨絲爐溫測(cè)試儀、印烘干爐溫測(cè)試儀、汽車噴涂爐溫測(cè)試儀、釬焊爐溫測(cè)試儀、食品加工爐溫測(cè)試儀、搪瓷爐溫測(cè)試儀、鋁輪轂熱處理爐溫測(cè)試儀、玻璃鋼化爐溫測(cè)試儀、鋼管熱處理爐溫測(cè)試儀、鋼坯加熱爐溫測(cè)試儀、等行業(yè)